DRAM沒賺頭 拿封測廠開刀

20101227 DRAM沒賺頭 拿封測廠開刀

• 2010-12-27  工商時報  【記者涂志豪／台北報導】

    　受到年底ODM/OEM廠去化手中過多DRAM庫存的賣壓影響，近日內DRAM價格呈現崩跌走勢，1Gb DDR3白牌顆粒價格已跌至1美元以下，2Gb DDR3現貨價也跌破2美元，已是賣一顆賠半顆，要求後段封測廠降價態度轉趨強硬。

    　封測業者透露，雖然明年首季價格仍在協商中，不過壓力的確大增，跌幅恐擴大至5％至10％。

    　由於下半年電腦市場需求旺季不旺，但國內外各DRAM廠採用50奈米新製程生產的DRAM，新增產能正好在下半年開出，在市場嚴重供給過剩情況下，DRAM價格一路走跌，而年底前又遇上ODM/OEM廠去化庫存賣壓出籠，導致近日內DRAM價格崩跌，一周內跌掉將近15％，並且已跌至國內業者成本以下，第4季國內DRAM廠不僅沒人可賺錢，虧損幅度還可能持續擴大。

    　為了降低單位生產成本，包括力晶及瑞晶陣營、南科及華亞科陣營等DRAM廠，均已經開始積極導入40奈米世代製程技術。

    　不過，40奈米製程至少要等到明年中旬，才有辦法全面進入量產，為了減輕虧損壓力，DRAM廠只好找後段封測廠開刀，要求擴大封測代工價格降幅。

    　DRAM封測廠第4季已調降了代工價格約3％至5％，原本預估第1季價格可能只會再跌5％左右，但沒想到近來DRAM價格跌太快，讓DRAM廠要求封測廠多降一點。

    　所以，業者表示，雖然雙方還在協商明年第1季的代工價格，但降價壓力的確很大，降幅可能擴大至5％至10％。

    　設備業者表示，目前DRAM顆粒的封裝加成品測試代工價格，大約介於0.5美元至0.6美元間，DRAM廠希望封測業者能夠一次降到 0.4美元，但封測廠認為價格太低，所以還在持續協商中，目前看來價格應該就壓低在每一顆DRAM顆粒封測代工價平均約0.5美元左右。