6269台郡 隨著AI伺服器運算能力快速提升，Data Center內部高速傳輸需求也同步暴增，相對傳統軟板與線材佈線方式，在延遲、發熱、干擾與能耗等問題上，已逐漸無法滿足下一世代AI架構需求，因此，公司近年持續投入MetaLink、高頻材料與高速傳輸製程技術，目前已逐步進入成果發酵階段，除了既有主力AI伺服器傳輸客戶外，也已成功打入其他CSP與ASIC相關平台，在Data Center主機內部高速傳輸應用已開始量產出貨、下半年可望放量。
目前公司正結合特殊材料、高層板數架構，以及MetaLink客製化製程平台，開發新一代高速傳輸方案，並已獲得客戶相當正面的回饋。
目前客戶同時也在驗證多種不同技術路線，但台郡方案最大優勢，在於兼具效能、成本與客製化能力，因此在相似技術路線中，競爭力相對突出。
此外，台郡也透露，目前部分非光學高速傳輸介面方案，已有機會在今年下半年取得較明確成果，若客戶驗證順利，第四季至明年有望開始帶動較明顯出貨與獲利貢獻。
除了AI伺服器之外，公司也將高速傳輸技術延伸至智慧眼鏡、低軌衛星、機器人、車用與無人機等Embedded AI應用。
